Bei der Konduktionsversiegelung wird die Versiegelungsfolie direkt zusammen mit dem Behältermund mittels des Heizkopfes der Versiegelungsmaschine erwärmt, wodurch die Heißsiegelschicht der Versiegelungsfolie mit dem Behältermund verschweißt wird.

Der Vorteil dieser Versiegelungsmethode liegt in den geringen Kosten für die Versiegelungsmaterialien; jedoch ist die Versiegelungseffizienz recht niedrig, weshalb sie sich vor allem für Behälter mit größerem Durchmesser oder für Produktionslinien mit geringer Effizienz eignet.

Für Behälter ohne runde Öffnungen oder solche ohne Deckel ist die Konduktionsversiegelung die einzige praktikable Versiegelungsmethode.