유도 밀봉은 밀봉 라이너가 밀봉 헤더와 직접 접촉하지 않는 비접촉 가열 방식입니다. 유도 밀봉 헤더에서 발생하는 교류 자기장이 유도 밀봉 라이너의 알루미늄 호일층에 전기 와전류를 유도합니다. 이로 인해 라이너가 가열되어 밀봉층 재료가 병 입구에 용착됩니다.

유도 라이너가 밀봉기와 직접 접촉하지 않으므로, 라이너를 병뚜껑 안에 넣은 후 밀봉 구간을 통과하기 전에 뚜껑을 병 목에 단단히 잠글 수 있습니다.

이 방법은 높은 밀봉 효율을 달성하며, 일부 고출력 유도 밀봉기는 분당 최대 400개의 병을 밀봉할 수 있습니다.